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PRODUCTS

유니스(주)는 축적된 기술력과 노하우를 바탕으로 각종 산업에 필요로 하는 정밀 약품을 개발 생산하고 있습니다.

COF(Chip On Film)

드라이버 IC가 실장 된 초미세회로가 형성된 필름. 디스플레이 기판과 FPCB에 연결. 얇은 필름 타입 위에 부착하기 때문에 필름을 말거나 접을수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄이는 유연한 설계가 가능

Lead Frame

반도체 칩과 외부회로를 연결시켜주는 Lead 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 Frame 역할을 동시에 수행하는 핵심 재료인 Lead Frame의 표면처리

Glass

전자제품 및 자동차의 디스플레이용 glass의 표면처리

Semiconductor Packaging

반도체 칩을 기판에 탑제하여 wire bonding 및 epoxy molding

PCB(Printed Circuit Board)

Printed Circuit Board 표면처리

Precious Metal

각종 귀금속의 합금 도금 약품

CUSTOMER SUPPORT

고객의 성공을 가장 소중한 가치로 생각하며 그 속에서 유니스(주)의 발전을 도모하는 휴머니즘 기업을 지향하고 있습니다.

부산광역시 전략산업 선도기업 선정

유니스(주)가 2026년 부산광역시 전략산업 선도기업(에너지테크) 으로 공식 선정되었습니다.차세대 SiC 에너지테크 소재를 통해 지속 가능한 산업 생태계 조성을 이어가겠습니다. 

ESG 우수 중소기업 확인서 획득

  저희 유니스(주)가 동반성장위원회의 2024년도 ESG 이행사항 확인결과, 글로벌 수준의 사회적책임을 이행하는 중소기업임을 확인 받았습니다.앞으로고 고객의 성원에 보답하고자 최선을 다하는 유니스(주)가 될 수 있도록 최선을 다하겠습니다.&nb...

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